課程大綱： 嵌入式智能硬件設計培訓
DEFORM軟件及技術(shù)特點介紹
熱處理基本知識介紹：
常用熱處理工藝介紹
相變組織介紹
DEFORM 3D基本界面：
基本界面介紹
視圖操作控制
單位制介紹
模型檢查及修復
成形后結(jié)果模型的導入
DEFORM 3D求解器算法介紹：
SP，NR講解
SP求解器與CG、GM等優(yōu)略對比
DEFORM 3D簡單熱處理練習：
坯料加熱分析練習
成形件空冷分析練習
3D標準后處理器介紹：
應力應變云圖、等直線圖的獲得
曲線數(shù)據(jù)獲得
殘余應力分析結(jié)果
模擬動畫設置等
目的和要求 了解熱處理工藝條件。熟練3D界面，掌握模型導入及修復。掌握用3D界面進行簡單熱傳遞及熱處理分析。
第二部分 培訓內(nèi)容 材料模型及3D材料庫講解：
五種材料模型講解
各牌號材料及類別介紹
用戶自定義材料講解
混合相材料屬性定義
相變方式定義
流動應力、應變率等力學知識講解
裂紋產(chǎn)生參數(shù)設置
加入高級會員獲得助教答疑
