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         EMC設(shè)計(jì)流程與案例分析培訓(xùn)

(一) EMC設(shè)計(jì)介入流程
1、產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的必要性
2、產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)介入流程
3、影響EMC指標(biāo)技術(shù)維度
4、產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)指標(biāo)分解

(二) EMC試驗(yàn)項(xiàng)目機(jī)理
1、EMC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
2、EMC試驗(yàn)項(xiàng)目原理
3、EMC試驗(yàn)設(shè)計(jì)機(jī)理

(三) EMC器件選型應(yīng)用案例
1、EMI干擾抑制器件應(yīng)用案例
--EMI濾波器件分類
--EMI濾波器件特性
--EMI器件濾波原理
--EMI濾波器件測試用例
l 電容器件濾波測試用例
l 差模電感濾波測試用例
l 共模電感濾波測試用例
l 磁珠器件濾波測試用例
l 多孔珠濾波測試用例
--EMI器件選型要點(diǎn)
--EMI器件濾波案例
2、EMS瞬態(tài)抑制器件應(yīng)用案例
--瞬態(tài)抑制器件分類
--瞬態(tài)抑制器件特性
--瞬態(tài)抑制濾波原理
--防護(hù)器件測試用例
l 氣體放電管(GDT)測試用例
l 壓敏電阻(MOV)測試用例
l 瞬態(tài)抑制二極管(TVS)測試用例
l 半導(dǎo)體放電管(TSS)測試用例
l 熱敏電阻(PTC)測試用例
--瞬態(tài)抑制選型要點(diǎn)--瞬態(tài)抑制防護(hù)案例

(四) 電路濾波防護(hù)設(shè)計(jì)案例
1、為什么要對電路進(jìn)行濾波防護(hù)設(shè)計(jì)？信號濾波設(shè)計(jì)
--哪些信號需要濾波設(shè)計(jì)？
--信號濾波設(shè)計(jì)原理
--信號濾波設(shè)計(jì)難點(diǎn)
--信號濾波設(shè)計(jì)要點(diǎn)
--常用電路設(shè)計(jì)舉例
l 普通信號濾波設(shè)計(jì)
l 高速信號濾波設(shè)計(jì)
l 時(shí)鐘信號濾波設(shè)計(jì)
2、信號防護(hù)設(shè)計(jì)原理
--哪些信號需要防護(hù)設(shè)計(jì)？
--信號防護(hù)設(shè)計(jì)原理
--信號防護(hù)設(shè)計(jì)難點(diǎn)
--信號防護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
--常見電路設(shè)計(jì)舉例
l 一般信號防護(hù)設(shè)計(jì)
l 高速信號防護(hù)設(shè)計(jì)
3、電源濾波設(shè)計(jì)
--為什么要對電源進(jìn)行濾波設(shè)計(jì)？
--電源濾波設(shè)計(jì)原理
--電源濾波設(shè)計(jì)難點(diǎn)
--電源濾波設(shè)計(jì)要點(diǎn)
--電源濾波設(shè)計(jì)舉例
4、電源防護(hù)設(shè)計(jì)
--為什么要對電源進(jìn)行防護(hù)設(shè)計(jì)？
--電源防護(hù)設(shè)計(jì)原理
--電源防護(hù)設(shè)計(jì)難點(diǎn)
--電源防護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
--電源防護(hù)設(shè)計(jì)舉例

(五) EMC PCB設(shè)計(jì)案例
1、PCB設(shè)計(jì)&EMC關(guān)系
--共模發(fā)射干擾原理
--差模發(fā)射干擾原理
--抗干擾度設(shè)計(jì)原理
--影響PCB性能因素
2、PCB層疊設(shè)計(jì)
--層疊設(shè)計(jì)原則
--電源板層疊設(shè)計(jì)
--控制板層疊設(shè)計(jì)
--接口板層疊設(shè)計(jì)
3、PCB布局設(shè)計(jì)
--電源板布局設(shè)計(jì)
--控制板布局設(shè)計(jì)
--接口板布局設(shè)計(jì)
--濾波器件布局設(shè)計(jì)
--防護(hù)器件布局設(shè)計(jì)
--特殊器件布局設(shè)計(jì)
4、PCB布線設(shè)計(jì)
--布線設(shè)計(jì)總體原則
--單面板布線設(shè)計(jì)
--雙層板布線設(shè)計(jì)
--多層板布線設(shè)計(jì)
--平面開槽布線設(shè)計(jì)
--射頻電路布線設(shè)計(jì)
--濾波器件布線設(shè)計(jì)
--關(guān)鍵元器件布線設(shè)計(jì)
5、PCB分地設(shè)計(jì)
--PCB地的定義
--PCB分地設(shè)計(jì)原則
--PCB地連接設(shè)計(jì)
--PCB屏蔽設(shè)計(jì)

(六) EMC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)案例
--結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論
--結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)衡量指標(biāo)
--影響結(jié)構(gòu)性能因素
--結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)材料選型
--結(jié)構(gòu)開孔屏蔽設(shè)計(jì)
--結(jié)構(gòu)縫隙搭接設(shè)計(jì)
--結(jié)構(gòu)屏蔽材料選型
--特殊組件屏蔽設(shè)計(jì)

(七) EMC電纜設(shè)計(jì)案例
--電纜設(shè)計(jì)與EMC的關(guān)系
--影響電纜EMC性能因素
--從EMC角度電纜分類
--電纜屏蔽層選型設(shè)計(jì)
--屏蔽層與連接器搭接設(shè)計(jì)
--連接器與結(jié)構(gòu)搭接設(shè)計(jì)
--產(chǎn)品內(nèi)部互聯(lián)電纜設(shè)計(jì)