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電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)

工程化框架和方法

工程化流程

版本庫(kù)、知識(shí)庫(kù)、PDM等管理工具的選擇與使用

工控軟硬件的架構(gòu)框架

工控系統(tǒng)的硬件架構(gòu)

處理器、IO、通信等主要模塊講解

軟件架構(gòu)

帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)要點(diǎn)

裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

軟硬件單元復(fù)用框架和方法

軟硬件協(xié)同方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

可測(cè)試性設(shè)計(jì)

靠性設(shè)計(jì)

硬件電磁兼容設(shè)計(jì)

軟件單元測(cè)試

產(chǎn)品成本控制

工程化流程

1.工程化流程框架

a.如何規(guī)劃流程

b.重要控制點(diǎn)

2.版本庫(kù)、知識(shí)庫(kù)、PDM等管理工具

a.如何選擇管理工具

b.如何使用管理工具

產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)

1以工控硬件為例講解:

硬件技術(shù)架構(gòu),重點(diǎn)講解如何體系化及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)要點(diǎn)

a處理器

b內(nèi)部總線(IIC、SPI等）

c外部總線（CAN，1-WIRE等）

d通訊接口（232、485、網(wǎng)口、USB等）

e無(wú)線接口（LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等）

f.IO輸入輸出接口（開(kāi)關(guān)量、模擬量等）

g人機(jī)接口(顯示屏,操作面板等)

2軟件技術(shù)架構(gòu)

a帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)要點(diǎn)

b裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

1以一款溫度控制器為例講解:

a系統(tǒng)描述

b軟硬件功能分配

c系統(tǒng)映射

d軟硬件綜合

產(chǎn)品化設(shè)計(jì)

繼續(xù)以溫度控制器為例講解:

1可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

a可測(cè)試性設(shè)計(jì)

b電磁兼容設(shè)計(jì)

c.ESD設(shè)計(jì)

2PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

a布局要求

b布線要求

c模擬電源數(shù)字電源處理

d模擬地和數(shù)字地處理.

3產(chǎn)品不良分析及問(wèn)題跟蹤

4量產(chǎn)問(wèn)題分析及跟蹤