課程大綱：Mentor EE 高速電路板設計與仿真培訓
Mentor EE開發(fā)實戰(zhàn)，以DSP6000開發(fā)板為例，介紹從原理圖的繪制到PCB布線，到PCB信號完整整性分析以及板級仿真的全過程。 以一個完整的項目的實戰(zhàn)來快速提高畫高速板的能力。
第一階段 原理圖的繪制
1、 庫管理工具的使用，元件庫的創(chuàng)建
2、 一步步繪制原理圖
3、 原理圖繪制后處理
第二階段 PCB布局、布線、PCB高級技巧
1、 PCB布局
2、 布線演示
3、 PCB高級技巧
4、 添加測試點、創(chuàng)建絲印層、光繪和鉆孔數據
第三階段 信號完整性分析及板級仿真
1、 布線前仿真
2、 LineSIM的竄擾及差分信號仿真
3、 布線后仿真
4、 BoardSim的竄擾及Gbit信號仿真
5、 多板仿真
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