 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費推薦工作
★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
一、電子組裝工藝技術(shù)介紹
從THT到SMT工藝的驅(qū)動力
SMT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn);
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
形成良好軟釬焊的條件
潤濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點與不良焊點舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現(xiàn)象)
開路
焊點空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
(專項工藝缺陷的分析與診斷):
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Black pads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tin whisker;
熱損傷Thermal damage;
導(dǎo)電陽極細(xì)絲Conductive anodic filament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現(xiàn)象
潤濕不良
焊球高度不均
自對中不良
焊點不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設(shè)計上的考慮
PCB設(shè)計指南
鋼網(wǎng)設(shè)計指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析.
七、討論 |
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