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第一章 簡化電路設(shè)計的方法
1. 電路設(shè)計中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清
2. 方法---如何判斷電路設(shè)計中：哪些部分是必須重視、并嚴格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。
3. 信號分析法---簡單實用的電路分析方法介紹
4. 信號分析法的應(yīng)用與實例
4個實例：針對常見的幾個設(shè)計困境，分析如何用信號分析法快速解決。
第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的技巧、選型方法、案例分析
1. 如何活用電阻，解決電路設(shè)計中的復雜問題
2. 電容的兩個重要而又經(jīng)常被忽略的作用，及其對設(shè)計的重要指導
3. 如何針對不同的電路要求，有針對性地選擇合適的電容
4. 電容的壽命---計算實例分析
5. 電容選擇中的實用計算方法---計算公式介紹與實例分析
6. 陶瓷電容、薄膜電容、鋁電解電容、鉭電容---選型方法、應(yīng)用陷阱、及針對工程應(yīng)用中的問題的解決方案
7. 電感與磁珠---什么時候用電感、什么時候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析
8. 二極管---選型方法、注意要點、誤區(qū)與案例分析
9. MOSFET的應(yīng)用---如何針對MOSFET的datasheet來選型
第三章 電源設(shè)計
1. 線性電源應(yīng)用中的常見問題
2. 開關(guān)電源設(shè)計要點與案例分析
以簡單而形象的方式，理解開關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能
開關(guān)電源電路中，元器件的選型要點與實例分析
開關(guān)電源功耗計算、效率分析實例
以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)
重點：基于一個案例，分析開關(guān)電源常見的故障，及其解決方法
3. 低功耗設(shè)計中如何選擇電源---要點與實例分析
4. 實例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的實用方案
5. 電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹
6. 電源模塊的選型要點、常見問題與案例分析
7. 開關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點
8. 傳統(tǒng)保險管和新式保險管的對比、分析、應(yīng)用實例
第四章 電路的保護性設(shè)計
1. 針對上電、下電過程，如何實現(xiàn)電路的保護
2. 電路監(jiān)控的實現(xiàn)與實例分析
3. 熱插拔設(shè)計要點與實例
4. 電路的隔離保護
? 隔離保護的三種方法、元器件選擇、實例分析
5. 散熱設(shè)計---熱設(shè)計的計算、設(shè)計實例
第五章 時鐘電路設(shè)計
1. 晶體（Crystal）、晶振（Oscillator）的選型與電路設(shè)計要點
晶體電路的工作原理
晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點
晶體應(yīng)用案例分析---實際應(yīng)用中的案例
晶振的工作原理、優(yōu)點、缺點，晶振與晶體應(yīng)用上的差異。
晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應(yīng)用要點、案例分析
2. 時鐘驅(qū)動器的選型與應(yīng)用要點
3. 如何規(guī)避PCB設(shè)計中，可能出現(xiàn)的時鐘電路的問題---PCB的技術(shù)要點與案例分析
第六章 電路驅(qū)動能力的解析
1. 對驅(qū)動能力的理解，常見的疑問
電路的驅(qū)動能力如何、發(fā)送端驅(qū)動能力是否足夠、如何提高驅(qū)動能力、驅(qū)動能力不夠會發(fā)生什么故障
2. 由驅(qū)動能力不足導致的電路故障---案例分析
3. 器件手冊中與驅(qū)動能力相關(guān)的參數(shù)詳解
4. 驅(qū)動能力計算實例
通過4個綜合實例，深刻理解芯片的驅(qū)動能力，掌握分析“驅(qū)動”這類問題的方法
5. 綜合實例---基于該實例，介紹多個技術(shù)要點的綜合應(yīng)用
深刻體會器件的驅(qū)動能力對最終信號波形的影響
某些芯片的應(yīng)用，在設(shè)計階段，需預先提防一些應(yīng)用陷阱
如何根據(jù)芯片datasheet，判斷信號是否可能出現(xiàn)與“驅(qū)動”相關(guān)的問題
如何根據(jù)芯片datasheet，定性地分析芯片的驅(qū)動能力
如何根據(jù)芯片datasheet，便捷地實現(xiàn)對芯片驅(qū)動能力的定量計算與評估
第七章 PCB設(shè)計的技術(shù)要點、案例分析
1. 很多電路故障是由PCB設(shè)計錯誤造成的--- PCB設(shè)計錯誤的實例
2. 檢查PCB設(shè)計圖的關(guān)鍵要點與實例---如何檢查PCB圖
3. 硬件工程師如何做仿真
4. 阻抗控制
阻抗的含義
如何實現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實例分析
關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)
5. PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計要點與案例分析
PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計的詳細步驟
6個設(shè)計實例與錯誤設(shè)計的案例
6. 信號分析與PCB設(shè)計要點、實例、案例分析
信號完整性問題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法
過孔的影響---過孔分析的方法、如何量化計算過孔的影響、過孔應(yīng)用三項技巧
信號反射的根源，反射對信號的影響，哪些反射不會成為問題
反射的定性分析、定量計算，通過實例深刻理解反射
如何選擇正確的信號匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點、常見問題
回流路徑---信號如何選擇回流路徑，如何分析信號回流的問題，案例解析
地彈的影響，及其對設(shè)計、測試的具體要求
把串擾降到最低---實用方法及設(shè)計實例
表層走線還是內(nèi)層走線？--- 各自的優(yōu)缺點和實例分析
使用盲、埋孔技術(shù) --- 常見錯誤及設(shè)計要點
蛇形線走線的常見問題分析
PCB布線最常見的幾個誤區(qū)---充分認識這些誤區(qū)，簡化電路設(shè)計