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      ☆ 1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
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內容一、講解并上機實踐鍺硅BiCMOS PDK的特點、使用方法、安裝方法等。

內容二、講解并上機練習模擬/射頻cadence設計流程， 如原理圖、仿真、版圖、DRC、LVS等。可以使初學者快速掌握從原理圖到最終流片版圖的完整流程。

內容三、講解并上機練習如何進行電/熱仿真，確認芯片溫度分布梯度，三極管核心溫度等，對于避免芯片熱燒毀、提高芯片的壽命和穩定性等非常重要。避免熱燒毀和降低結溫是一直困擾芯片設計人員的難題，一般只能靠經驗判定，IHP是首家提供基于電信號進行熱仿真解決方案的鍺硅廠家。

內容四、講解并上機練習如何使用ADS和cadence進行交互式設計。比如ADS中設計的原理圖，無源結構和高頻版圖等可以直接被cadence使用，無需重復輸入，節省時間、避免出錯。同理cadence的設計也可在ADS環境中直接打開，可以提高整個設計團隊的工作效率。