 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點(diǎn) |
開課地址：【上?！客瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學(xué)院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
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一、焊點(diǎn)可靠性的標(biāo)準(zhǔn)介紹以及不同種類測試標(biāo)準(zhǔn)的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高溫?zé)岽鎯勖?JESD22-A103-B)
3.溫度循環(huán)測試(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四點(diǎn)彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環(huán)彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
三、器件級焊點(diǎn)可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數(shù)據(jù)的處理
5.加載刀具/夾具的影響
6.加載速度的影響
7.熱老化的影響
8.多次回流的影響
四、焊點(diǎn)失效分析、焊點(diǎn)材料、焊點(diǎn)與焊盤形成的IMC介紹
1.染色-剝片分析
2.斷裂面分析
3.橫截面分析
4.SAC無鉛焊料的介紹
5.無鉛焊料與各種焊盤形成的IMC
6.熱老化對IMC生長的影響
7.IMC組成/厚度對電子元器件機(jī)械可靠性的影響
8.IMC在沖擊試驗中的斷裂機(jī)理
五、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關(guān)問題
2.IPC-9708介紹（焊盤坑裂測試方法標(biāo)準(zhǔn)）
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設(shè)計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
六、底部填充膠/邊緣保護(hù)膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠與基材的界面強(qiáng)度
3.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護(hù)膠對于器件機(jī)械性能的影響
5.各種邊緣保護(hù)膠的比較
6.邊緣保護(hù)膠的選取方法
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