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        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)？
二、電子產(chǎn)品工藝過(guò)程
1. 表面貼裝工藝的來(lái)源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4.焊工藝及影響質(zhì)量的因素
三、基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)?
4.業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展
四、PCB布局、布線設(shè)計(jì)與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可返修性設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)?
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)?
4．不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5．可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
? 電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
? 形成可靠焊接的條件
? 潤(rùn)濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
? 良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例，什么是可靠的焊點(diǎn)？
六、影響SMT焊接質(zhì)量的主要問(wèn)題點(diǎn)?
貼片過(guò)程的可靠性問(wèn)題:機(jī)械應(yīng)力損傷
回流過(guò)程中的可靠性問(wèn)題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現(xiàn)象)、開(kāi)路、焊點(diǎn)空洞等
七、提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級(jí)熱設(shè)計(jì)
? 為什么熱設(shè)計(jì)在工藝設(shè)計(jì)中非常重要?
? CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法?
? 散熱和冷卻的考慮
? 與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
? 板級(jí)熱設(shè)計(jì)方案
八、無(wú)鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問(wèn)題
? PCB分層與變形
? BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
? 黑焊盤(pán)、 錫須、導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲等