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        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

一、電子產品工藝設計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么？
2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎？
3. 工藝設計概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計？
二、電子產品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質量的因素：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4.焊工藝及影響質量的因素
三、基板和元件的工藝設計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點?
4.業界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術的最新進展
四、PCB布局、布線設計與可測試性設計、可返修性設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產?
2. 板的定位和fiducial點的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區、拼版設計?
4．不同工藝路線時的布局設計案例
5．可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
? 電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
? 形成可靠焊接的條件
? 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
? 良好焊點與不良焊點舉例，什么是可靠的焊點？
六、影響SMT焊接質量的主要問題點?
貼片過程的可靠性問題:機械應力損傷
回流過程中的可靠性問題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現象)、開路、焊點空洞等
七、提高電子產品工藝可靠性的主要方法：板級熱設計
? 為什么熱設計在工藝設計中非常重要?
? CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法?
? 散熱和冷卻的考慮
? 與工藝可靠性有關的走線和焊盤設計
? 板級熱設計方案
八、無鉛焊接工藝質量與可靠性問題
? PCB分層與變形
? BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
? 黑焊盤、 錫須、導電陽極細絲等