通過該課程的學習，學員應能夠對傳熱原理以及機制有所了解，對于電子產品熱分析的流程和軟件使用有詳細把握；能夠獨立完成電子產品熱模型的建立、仿真運算和報告整理等工作。
傳熱原理介紹
電子產品簡介
ICEPAK整體介紹
1. 熱的三種傳遞方式介紹
2. 電子產品的常見結構與組件
3. 界面介紹及演示
4. 幾何模型創建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等）
模型與邊界條件
材料與庫介紹
1. 復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹
2. 材料與庫介紹
3. 建模技巧
4. 一個簡單完整模型的建立
網格參數設定
1. 網格類型，網格參數設定
2. 劃分網格優先級
3. 網格劃分技巧
4. 網格質量檢查
求解器設定
完整仿真流程介紹與案例實操
1. 監測點與監測曲線
2. 求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，瞬態模擬）
3. 完整仿真流程介紹
4. 實操案例：自然對流案例
結果后處理介紹
1. 后處理的結果種類及參數設定
2. 仿真報告的書寫
參數化與優化介紹
1. 產品與模型優化評估
2. 模型的參數化與優化
外部幾何的導入
案例實操
1. 針對電子行業常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何
2. CAD導入案例練習
3. 快速建模方法
4. 案例實操：強迫對流案例
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